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CBPIBLOX-WHT. 外殼, 88.8 mm x 64.5 mm x 30.5 mm, Raspberry Pi Model B+/2B/3B 開發板, ABS, 白色

品牌:【MULTICOMP PRO】
簡要描述:外殼, 88.8 mm x 64.5 mm x 30.5 mm, Raspberry Pi Model B+/2B/3B 開發板, ABS, 白色

CBPIBLOX-WHT.

外殼

MULTICOMP PRO CBPIBLOX-WHT.

MULTICOMP PRO CBPIBLOX-WHT.

CBPIBLOX-WHT規格書_.pdf

 

產品概述
 
Pi Blox手機殼不僅非常適合保護您的樹莓派手機的安全和健康,而且由于其與樂高®兼容的底座和蓋子,它可以使用樂高®積木集成到任何數量的項目中!
 
Pi盒外殼設計用于容納樹莓派B+,派2或Pi 3
 
ABS材料, 光澤表面
 
Multicomp產品的評分為4.6(滿分5.星)
 
12個月有限保修, 詳細信息, 請參閱查看條款和條件
 
96%客戶推薦
 
包含照相機鏡頭和閃光燈孔
 
光澤表面
 
附注
 
注:樂高®積木和配件僅供說明,不包括在內
 

產品信息

適用于:Raspberry Pi B+, 2B和3B

外部高度:30.5mm

外部寬度:64.5mm

外部深度:88.8mm

外殼材質:ABS

主題顏色:白色

產品范圍: Multicomp Pi-Blox

 

產品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產品
傳感器
飛思卡爾開發工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業系統
網絡攝像機
行車記錄儀
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QQ:1261061025
郵箱:master@wfyear.com
電話:800-886-8870