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長江存儲年中試產192層3D NAND?官方辟謠

 長江存儲強調,關于公司下一步建設計劃具體情況請以公司官方渠道為準。

日經亞洲評論12日引述未具名消息人士報導,長江存儲計劃在2021下半年,將存儲器芯片的月產量倍增至10萬片硅晶圓,約占全球產出7%。相較之下,全球最大NAND 型快閃存儲器制造商三星的月產出為48萬片硅晶圓,美國最大存儲器廠商美光(Micron Technology, Inc.)則月產18萬片硅晶圓。

除了擴產現有芯片,長江存儲也打算加快科技發展進程,近期,有消息人士表示,長江存儲計劃最早將于2021年年中試產第一批192層3D NAND閃存芯片。此外,計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產量提高一倍,至10萬片晶圓。

當然,消息補充稱,由于192層工藝的復雜性,需要時間確保量產芯片質量,這一計劃有可能會被推遲到今年下半年。

對于上述消息,1月13日長江存儲發出《聲明》稱“均為不實言論” 。長江存儲強調,關于公司下一步建設計劃具體情況請以公司官方渠道為準。

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