1月11日，廣和通面向全球發布高集成、高速率的5G模組FG360，搭載MediaTek芯片平臺T750，為家庭、企業及移動用戶接入5G網絡的最后一公里帶來卓越的高速無線體驗。至此，廣和通成為目前業界唯一一家具備為行業客戶提供基于多芯片平臺5G無線解決方案能力的5G模組廠商，滿足多樣化的市場需求。
廣和通FG360是一款擁有高集成、高速率、高性價比的5G模組。FG360搭載MTK T750芯片平臺，采用7nm制程工藝，高度集成5G NR FR1調制解調器，4核ARM Cortex-A55 CPU同時提供完備的功能和配置，可支持5G NR Sub-6GHz下雙載波聚合（2CC CA）200MHz頻率，保證更廣的5G信號覆蓋。最大SA下行峰值可達4.67Gbps，上行峰值1.25Gbps，提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬帶體驗。FG360可支持兩個2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置，多種Wi-Fi配置包括單顆5G 4×4，單顆2.4G 4×4 和5G 2×2+2.4G 2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速無線網絡覆蓋至終端設備。廣和通FG360有FG360-EAU和FG360-NA兩個區域版本，主要面向固定無線接入（FWA）、CPE、網關、路由器、工業監控終端、遠程醫療終端等智能終端。
廣和通FG360 5G模組計劃于2021年1月啟動工程送樣，2021年Q3實現規模量產。
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