在2020年全球經濟被按下暫停鍵的情形下仍能成功融資的企業，無疑是資本眼里的“常青樹”。就此《國際電子商情》拜訪了硬之城CEO李六七。他認為，此次融資成功的主要原因有兩個：外因是投資人持續看好產業互聯網的發展前景，內因是硬之城通過“Data+AI”解決產業瓶頸問題，迎合了“產業協同制造”的新需求，擁有良好的成長潛力。

產業互聯網成為轉型風向標

“產業互聯網”，顧名思義即是產業+互聯網的結合，“產業”是根，“互聯網”是提效賦能的工具。自2019年兩會以來，一系列與產業互聯網平臺相關的國家政策相繼出臺，表明了國家對產業互聯網平臺發展的大力支持，也為整個互聯網行業的進步與發展保駕護航。隨后，以BAT為首的互聯網巨頭紛紛加入此賽道，其中服裝紡織、工業、汽車是融合較多的行業。

元器件分銷是最早融入“產業互聯網”的產業之一。典型是元器件電商，于2015年前后興起，在2016-2018年期間融資火爆，但到2019年以來融資逐漸遇冷，“轉型”口號不時響起。

在李六七看來，電商平臺只是解決了樣品、長尾等采購難題，并沒有真正達到“產業互聯網”層面，所以投資方日益趨于理性。而想達到真正的“產業互聯網”，必須對整個元器件供應鏈和生產制造進行數字化、智能化改造。

“自成立以來，硬之城建立了智能化BOM SaaS系統，并以此為切入點，實現硬件從‘方案設計’‘元器件交付’到‘生產制造’等電子產業鏈重要環節數字化和智能化改造，打造‘電子制造產業鏈柔性供應鏈+柔性生產的協同智造平臺’，滿足用戶1套硬件樣品起訂，快速響應市場需求，10倍提升硬件制造的效率，極大降低硬件創業門檻和成本，提升客戶競爭力。”李六七介紹道。

資料顯示，硬之城于2016年3月上線，是一家基于“Data+AI”、為中小科技型硬件企業提供BOM標準化、BOM報價、BOM交付和SMT（集成電路貼片加工）一站式“供應鏈+智造”解決方案的服務平臺。目前已經推出的“BOM配齊”（面向代工廠）、“芯齊齊”（面向采購、工程師）等工具型產品，以及供應鏈、生產制造等整體解決方案，均贏得良好的市場反饋。

在投融資方面，硬之城從2016年開始積極擁抱資本市場，連續五年，每年至少成功拿下一輪融資，保守估計總計金額已超數億元人民幣。

“元器件分銷的‘產業互聯網’化是一個漫長的過程，如今的融資更多是為今后5年準備的。”李六七表示，“目前硬之城在其布局規劃上已小有成就，但這條路還很長，需要一步一步地打通、數字化改造、智能化提升，這不是一家企業就能完成的，需要更多的伙伴相輔相成、不斷完善。”

“Data+AI”賦能供應鏈+制造，打造協同智造平臺

硬之城具體是如何通過SaaS工具解決行業難點，提供元器件供應鏈解決方案，再賦能工廠，實現協同智造？李六七將其總結為“DSMS”，即Design Supply Manufacture System。

在設計（Design）環節，硬之城會對海量的元器件信息進行數據化改造，把孤立的標準變成完整的標準；并通過建立建全行業“產品庫”和“商品庫”，利用自研的AI算法實現BOM自動報價、BOM自動識別、Design-in等功能，減少工程師和采購員之間的信息差，加快產品的設計周期。

在供應（Supply）環節，硬之城會與原廠、代理商建立合作關系。李六七認為，原廠需要的是直接對接大量的終端用戶，因此Design-in服務最具價值。硬之城可以通過Design-in功能吸引大量的終端用戶，從而促使與更多的原廠和代理商合作，以保障供應環節的穩定和安全。

在生產制造（Manufacture）環節，硬之城會與代工廠深度合作，實現“智能派單”。首先，對大大小小的代工廠進行整合，按照應用領域、產能產量、地域等分門別類；其次，對代工廠內部進行數字化改造，提升制造效率，科學規劃產量；最后實現智能派單，根據硬件端的BOM表快速備貨，并選擇適合的代工廠下單生產，以加快整個產品的制造周期。

“在DSMS持續推進下，預測3年后一個硬件產品從設計、備貨，到生產、成品，在一個系統上就能直接完成，整個產品周期將從現在的2-3個月縮短至平均1周內，甚至是3-4天。預測5年后，這個DSMS系統平臺會順利打通整個產業鏈，并且形成一定市場規模。”李六七展望道。

對此，在2021年資金規劃方面，硬之城將其分為三個部分：第一是產業數據庫的完善和整個系統平臺的加強；第二是供應鏈本身的投入；第三是業務擴張，包括用戶和獲客的方式、增長的比例、以及地面團隊的擴張等，以實現快速規模化。

李六七充滿信心地說道：“電子產業供應鏈+制造有10萬億市場，硬之城堅持長期主義，抓住產業鏈最難、最核心環節長期持續發力，做深做透，形成壁壘，再向產業上下游延展！”

中國半導體崛起，“新分銷”成最大的受益者

專訪的最后，李六七分享了對2021年分銷行業的趨勢解讀。在李六七看來，近年來美中關系緊張以及對華科技揮動“制裁大棒”，讓中國半導體遭受不少的打擊，中國半導體的崛起已經是大勢所趨。中國半導體的崛起勢必會帶來中國分銷的崛起，而中國分銷的崛起，最大的受益者是“新分銷”。 

“新分銷”的機遇有：國產替代帶來的“選型替代”需求激增，把替代規則演變成AI算法可大大提升選型效率；本土的新硬件品牌逐步從傳統的供應鏈轉向品牌和商業模式的創新，分銷商需要幫助客戶降低運營成本和試錯成本，Design-in需求持續火爆；海外市場仍有商機，可結合自身的獨特優勢，為海外客戶提供全新的增值服務等。

李六七表示：“現階段來看，新冠疫情和中美貿易糾紛不會很快結束，因此整個電子元器件行業起碼到2021年上半年還是缺貨、緊張的狀態。這對于分銷商來說，機遇猶在。明年硬之城將計劃在全國開設10個辦事處，分為華南、華東、華中、西南、華北五大區域布局‘據點’；而資本之路也將延續，預計2021年的融資規模會是2020年的兩倍以上。”