據國際電子商情了解，臺積電新竹晶圓廠（Fab 12、Fab 8、Fab 5）及龍潭封裝廠（AP03）震感明顯，地震發生以后臺積電安排相關人員進行緊急疏散。臺積電發言人在 10 日晚間對此次地震做出回應稱：“按照臺積公司內部程序，北部廠區有部分人員因所在廠區達四級震度已進行疏散以確保安全，目前工安系統正常，部分人員也已回到原位正常運作。另外，正進行盤查中，目前沒有已知的顯著影響。”

聯電表示其各廠區都未達到需進行人員疏散的標準，目前廠區正常生產運作，沒有受到影響。

世界先進的二廠及三廠都測得4級震度，依照標準作業流程，將所有制造部人員進行疏散，確認無任何傷亡，對生產營運沒有影響。

群創的工廠分布在苗栗的竹南、南科，該位置相對距離震中較遠。群創表態稱，公司的機臺都有地震防護，營運正常不受地震影響。

友達的廠區分布在桃園龍潭、新竹園區及中科，該公司發言人表示，目前公司廠務系統正常運作，并未受此次地震影響。

另外，相關設備商在接受媒體采訪時表示，因為臺灣晶圓廠在應對地震方面非常有經驗，預估此次地震對各晶圓廠實際的營運狀況影響不大，不過也可能會需要停工幾小時做機臺檢查。

自今年下半年，全球晶圓代工產能陷入緊缺以來，第四季度開始產能緊缺、漲價的趨勢已經傳導至下游的芯片、模組上來。因此，此次地震引發了業內的極大關注，所幸的是，根據目前的消息，此次地震暫未對產業產生顯著影響。

10月開始，半導體行業漲價潮迭起

從10月開始，《國際電子商情》報道的包括晶圓代工廠、IC設計廠、IC制造廠等半導體供應鏈廠商在內的漲價消息一波接一波。

10月，臺積電、聯電、世界先進、力積電等代工廠商向媒體表示第四季訂單全滿；FPGA大廠賽靈思發郵件向客戶宣布，從2021年4月5日起舊型號漲價25%；IC設計廠敦泰、聯詠被傳調價成功，其中IC設計大廠、面板驅動IC龍頭聯詠漲幅高達10%-15%。

11月，PCB上游板材商開始新一輪漲價，環氧樹脂日暴漲4000元/噸，雙酚A 11月上旬累計上漲超22%； LCD緊缺漲價持續，32英寸報價60美元、環比漲幅2美元，39.5英寸、43英寸均環比上漲4美元，報價分別為91美元、107美元，50英寸以上環比上漲5美元以上，報價分別為50英寸144美元/55英寸166美元/65英寸221美元/75英寸322美元。

11月26日，恩智浦向客戶發布郵件宣布，將全線調漲產品價格。

11月30日，覆銅板巨頭建滔再發調價函，對所有材料的銷售價格加價每張/卷5元到200元不等；瑞薩向客戶發布漲價通知稱，部分產品將于2021年起正式漲價。涉及調價產品為模擬IC和電源IC。

此次漲價潮將持續到何時？日前，力積電董事長黃崇仁在法說會上表示，“目前產能已緊到不可思議，客戶對產能的需求緊張達到‘恐慌’程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯IC、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步。”另外，根據國際電子商情的一系列報道，此次元器件漲價潮或將持續到明年Q2。