鑒于未來社會“低碳、環保”趨勢已定，日本東芝制定為期5年（2019年~2023年度）的增產計劃，將累計投資約1000億日元（約人民幣63億元）用以電動汽車用微電機（馬達）控制以及家電等使用的電源控制IC等功率半導體產線的設備購置，將生產能力提高2018年度的1.5倍。目標在2023年度結束前，將前述產能提高50%。

綜合多家日媒報道，東芝此次的增產計劃暫定以旗下制造子公司——加賀東芝電子（Kaga Toshiba Electronics）為中心，增設首條12吋晶圓的功率半導體產線；而東芝電子設備&存儲（Toshiba Electronic Devices & Storage）的姬路半導體工廠等也將增產。另外，近期傳出將被打包出售的東芝旗下子公司Japan Semiconductor大分工廠，也被視作電源控制IC增產的目標工廠之一。盡管東芝此前已經否認了大分工廠和巖首工廠的出售傳言，但日媒認為：當前不出售不代表未來不會出售，分析大分工廠后若確認出售，預計該公司會修改增產計劃為通過旗下公司興建一座電源控制芯片新廠。

截止發稿，東芝官方未就上述擴產計劃公開置評。

日媒稱東芝買兩廠 東芝“秒回”：別瞎說

11月19日，有日媒報道稱，東芝有意將旗下Japan Semiconductor兩座半導體工廠打包出售，并希望買家留任既有員工。而出售的工廠資產中，位于大分市的工廠擁有8吋及6吋晶圓的產線，而巖手工廠則有8吋晶圓的產線。兩家工廠的產能約有80%-90%是提供給東芝，具體產品以電機控制用模擬 IC及MCU為主。剩下的10%-20%的產能是用于晶圓代工業務。

對此，東芝同日在官網發布一則聲明，點名《日刊工業新聞》報道失實，否認了將對聯電或其他買家出售晶圓廠的消息。

聲明強調：“東芝目前并沒有出售巖手和大分晶圓廠的計劃。而目前東芝正專注于拆分半導體業務，以及專注于發展用于電機控制和微處理器的仿真 IC 產品，而這兩者業務具有高度協同狀況，東芝預計藉此方式來建立高利潤的業務結構。 ”