國際電子商情從臺媒獲悉，昨(30)日法說會上，力積電董事長黃崇仁表示，目前產能已緊到不可思議，客戶對產能的需求緊張達到“恐慌”程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯IC、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步。

黃崇仁說明，由于疫情開始趨緩，明年上半年是百業(yè)待興，加上5G、AI等應用持續(xù)推升，對半導體的需求只會更暢旺，力積電目前8吋產能約9萬片，12吋產能10萬片，整體產能利用率已達100%。且未來5年，晶圓代工產能都會是半導體業(yè)的關鍵。

他表示，過往市場基本上認為8吋晶圓產能是緊而不缺，不過如今黃崇仁對于供應鏈狀況的看法又更加緊張，晶圓產能已經吃緊到無法想像的地步，連擠出來200~300片都已經沒辦法。與此同時，雖然力積電打算蓋新廠擴產，但原材漲價，工人不好找，實現擴產至少要花3年的時間。他預期從明年下半年到2022年，包括邏輯IC及DRAM市場等都會缺貨到無法想像的地步。

他強調，力積電已確定會漲價，目前正積極進行去瓶頸化，已擠出更多產能給客戶。

力積電表示，將會持續(xù)Open Foundry模式，讓客戶也來參與投資晶圓廠已掌握更多產能。現在時代不同了，以前很多大廠會瞧不起低階產能，現在都要到處找，求著做，所以 Open Foundry 是IC設計廠掌握足夠產能的好方法。未來銅鑼新廠產能已規(guī)劃好與主力客戶合作，進行超前部署。

黃崇仁還表示，2022年之后分立器件需求將會激增，尤其如電源管理IC需求量將成長近2.5倍，加上傳感應用及車用電子，都會持續(xù)造成半導體產能短缺，新廠建設速度將跟不上。對于市場漲價消息頻傳，力積電也樂見其成。

他同時強調，市場情況多變，目前晶圓產能的最新市況還需盤點，因此2021年缺口是否會越來越大仍有待觀察。