自9月“芯片禁令”起效后,華為已經減少了手機零部件的采購量。不過,新的轉機似乎已經出現。國際電子商情從臺媒獲悉,華為日前已經通知臺系供應鏈廠商,將在本月起恢復鏡頭、IC載板等手機零部件的采購。結合確認獲得出貨許可的供應商增多情況,有業者推測,華為此舉旨在重啟手機生產活動...
國際電子商情24日從《自由財經》獲悉,華為上周通知中國臺灣的零部件廠商,將于本月起重新采購鏡頭、IC載板等手機零部件。
眾所周知,由于美國的“芯片禁令”要求供應商須在取得許可后才能繼續與華為合作,在寬期限結束后,華為供應鏈廠商紛紛在宣布停止供貨。
本月早些時候,華爾街投行Keybanc分析師John Vinh援引行業調查數據指出,高通已獲得向華為出口芯片的許可證。但出貨范圍僅限于4G芯片。當時業界認為,盡管5G芯片問題依然沒有解決,但高通獲準出售4G芯片的消息對于華為手機業務發展帶去積極意義,也爭取了時間。
有業者結合高通獲準供貨和供應鏈接到出貨通知推測,華為有可能在為重啟4G手機生產做準備。
事實上,《金融時報》10月的報道已經言明,美國方面的立場明確,即:廠商確保出貨的芯片不會被用于,或有助于華為的5G業務,美國將允許越來越多的芯片公司向華為提供組件。
截至目前,包括高通、英特爾、臺積電、三星、索尼、豪威都獲得出貨華為許可,預計后續獲得供貨資格的供應商還會繼續增加。
據了解,自美國商務部的“芯片禁令”正式起效后,華為供應鏈廠商大多下調了業績展望。雖然還有來自其他客戶的采購訂單,但由于華為訂單缺口較大,且“寬期限”結束前其囤貨力度強勁,相關供應鏈廠商在10月業績營收“速降”明顯,如今華為重新下單,預計相關鏡頭、IC載板等手機供應鏈廠商將受益,營收增溫有望。
不過,截止發稿,華為及供應鏈方面未置評,消息尚待進一步核實,國際電子商情將持續關注。