國際電子商情獲悉，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights在本周二更新了今年9月的McClean 報(bào)告，就全球晶圓代工市場發(fā)布新的數(shù)據(jù)分析。

大陸市場

IC insights報(bào)告顯示，2018年純晶圓代工廠的增長基本上全部來自中國大陸。2019年，中美貿(mào)易戰(zhàn)雖然減緩了中國經(jīng)濟(jì)增長，但晶圓代工市場份額仍然增長了兩個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到21%。此外，盡管今年早些時(shí)候中國經(jīng)濟(jì)增長受到疫情沖擊，但預(yù)計(jì)2020年中國在純晶圓代工市場的份額將仍將達(dá)到22%，比2010年高出17個(gè)百分點(diǎn)(圖1)。

圖表顯示，預(yù)計(jì)日本仍將是最大的純晶圓代工市場，今年的市場份額僅為5%(僅比2010年增長了2個(gè)百分點(diǎn))。預(yù)計(jì)2020年日本純代工市場價(jià)值約為36億美元，預(yù)計(jì)日本純代工市場份額約為2020年美國純代工市場(351億美元)的10%。

IC Insights認(rèn)為，日本純晶圓代工服務(wù)市場未來只會有小幅增長。日本無晶圓廠IC公司的基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模很小，預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)不會有太大增長。因此，日本幾乎所有的代工需求增長都將來自更多的利用IC代工服務(wù)的日本IDM廠商(如瑞薩、東芝、索尼等)。

海思和其他無晶圓廠IC公司的崛起，提高了中國對代工服務(wù)的需求。 IC Insights 在圖表2羅列了2018-2020年 中國純晶圓代工市場銷售情況。

總體來看，2019年中國純晶圓代工銷售額增長了10%，達(dá)到118億美元，表現(xiàn)遠(yuǎn)好于去年的銷售額下滑1%。此外，到2020年，在中國的純晶圓代工市場銷售額預(yù)計(jì)將增長26%，比今年早些時(shí)候預(yù)期增幅高出7個(gè)百分點(diǎn)。

如上圖所示，聯(lián)電（UMC）去年在華銷售增幅最高，為19%。這一增長是受惠于其在中國廈門的300mm晶圓 12X工廠持續(xù)增長，該工廠于2016年底正式投入使用。目前工廠的產(chǎn)能為18.7K/每月。

繼2018年增長59%之后，臺積電在中國的銷售額在2019年又增長了17%，達(dá)到69億美元。因此，臺積電去年的銷售增長基本上全部來自中國市場，該公司在中國市場的銷售份額從2016年的9%增長到2019年的20%，增幅超過一倍。

IC Insights預(yù)計(jì)，到2020年，總部位于中國大陸的中芯國際和總部位于臺灣的臺積電在中國大陸的銷售將分別實(shí)現(xiàn)32%和30%的強(qiáng)勁增長。對中芯國際來說，今年在華銷售增長32%，將是對該公司2019年在華銷售下滑7%的一個(gè)重大轉(zhuǎn)變。

去年下半年，臺積電在華銷售強(qiáng)勁，主要得益于向無晶圓芯片供應(yīng)商海思銷售7nm應(yīng)用處理器。在2020年上半年，臺積電在中國的銷售額為每季度22-23億美元。鑒于臺積電對海思出貨已于9月中旬結(jié)束，因此這一收入會否在下一季度（4Q20）持續(xù)還有待觀察。