國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新一季晶圓產業(yè)分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方寸(million square inch， MSI)，較前一季2,920百萬平方寸吋上升8%，與2019年同期相較也成長了6%。

SEMI SMG主席暨美國信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)產品開發(fā)與應用工程副總監(jiān)Neil Weaver表示：“盡管新冠病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰(zhàn)影響整個產業(yè)，短期市場前景還不確定，但全球硅晶圓第二季出貨量仍加速成長。2020年上半年表現(xiàn)強勁，成長幅度略高于2019年同期。”

以上SEMI所引述之所有數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、磊晶硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。 SMG為SEMI電子材料群(Electronic Materials Group)的子委員會，開放予所有制造多晶硅(polycrystalline silicon)、單晶硅(monocrystalline silicon)或硅晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。組織宗旨在于促進硅產業(yè)相關議題之合作，包括開發(fā)硅產業(yè)和半導體市場相關之市場資訊及統(tǒng)計資料。